华硕N55XI拆机教程.docx

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华硕N55XI拆机教程

华硕N55XI拆机教程

【A】拆机篇

N55入手以前，就准备对它进行加内存、换SSD、光驱位加硬盘和换1600x900屏幕等各种升级，再加上左侧掌托的莫名高温也让LZ很好奇这究竟是个什么NC设计，因此决定对其进行一番拆解，二话不说，LZ只凭着一把最小号的维氏军刀便开工了。

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首先声明，下面的拆机步骤是LZ凭着自己在拆机过程中拍下的照片回忆出来的，并没有其它可参考的，所以如有疏漏之处还请见谅，如果你自己拆机的话，最好还是在每一步都仔细检查一下还有没有没拧下的螺丝或没拔掉的数据线，不要使用蛮力，以免发生杯具，LZ不对任何依照本帖拆机而发生的问题负责。

总之，胆大心细是非专业人士拆机的指导原则。

1、拧下固定D面两块盖板的3个螺丝，把两个盖板拆掉。

2、拧下固定硬盘的4个螺丝，捏住左边的透明塑料片向左抽就能取下硬盘了，内存条可拆可不拆。

中间盖板下面左边有个光盘标志旁边的螺丝是固定光驱的，拧下之后在抠住光驱边缘，向外轻轻一拉光驱就出来了，标准的12.7mm光驱，只要买N53用的那种，后部有下图红框内所示两个螺丝孔来装光驱固定架的光驱位硬盘架，应该就能替换了，按住下图橙色框内的卡子就能取下光驱面板替换到硬盘架上，也是标准卡口的。

3、不管三七二十一，先把D面能看到的螺丝都拧掉，包括标号为A的2个、B：

10个、C：

4个、K：

2个，共18个螺丝，因为规格不同，螺丝最好分开放置，免得最后装回去的时候出差错。

另外把无线网卡天线、电源线等4个接口也拔掉。

4、翻回正面打开，把拆机棒从转轴与C面音箱盖的缝隙中伸进去慢慢撬开音箱盖，当然了，LZ这种只凭一把小刀行走江湖的自然是只好用指甲了。

5、拧下固定键盘的4个螺丝，轻轻翻开键盘，拔掉连接在主板上的两条数据线，注意拔掉之前要先拨开接口上的固定扣。

6、拧下固定C面盖板的6个螺丝，拔掉触摸板的数据线（先挑开接口上的卡扣），然后沿着盖板四边，慢慢撬开盖板下面的暗扣就可以打开盖板了。

此时有拆机三角片和撬棒之类的专业工具最好了，至于LZ依然是只靠勤劳的双手指甲，那些平口螺丝刀之类的金属工具绝对不推荐，很容易对塑料材质的外壳造成损伤。

C面盖板背面，如果把掌托下面的金属屏蔽换成和键盘支撑一体的金属片，发热情况应该会好一些：

7、主板终于露出了庐山真面目（好吧其实是背面）,：

铰链和喇叭的特写，铰链看上去还算结实，喇叭差不多一寸大。

拧下铰链上的4个螺丝，屏幕就拿下来了，不过还有屏线和无线网卡的天线连着我没拔掉，屏幕下方有两个橡胶垫粘上的螺丝孔。

LZ实在是烦了，这屏幕就先不拆了，大家见谅。

拧下固定主板和散热风扇的3个螺丝，再拔掉低音音箱接口数据线和右边的IO接口数据线，从右边就可以抬起主板了，当然了如果想完全取出主板就还需要拔掉下图蓝框内的屏线。

8、终于看到主板正面了，这以后要是想给散热风散清灰的话还真是无比麻烦哪，什么NC设计啊。

不出所料的单风扇双热管，为了不破坏LZ这刚入手了不到48小时的本本的质保，就不掀散热器了。

（不好意思忘了拍D面底壳了）

坑爹的南桥散热片（多谢suiginntou指正），就是这个导致了左侧掌托温度过高：

【B】升级篇

为了搞清楚N55SF到底要如何换高清屏，LZ决定将第一个吃螃蟹的人当到底，继续把屏幕拆开，这次拆解除了维氏小刀外，LZ又请来了一张废银行卡做外援，以慰藉LZ受伤的手指甲，OK废话不多说，下面开始拆解：

1、话说上回说到咱们说到了取下主板的步骤，今天为了拆解屏幕，所以还要把蓝框内的屏幕数据线拔下，另外低音接口的模块也要移除。

屏线插头要从两边小心撬开：

主板全图：

2、先将屏线和黑白两色的无线网卡天线与底座分离（需要撕开两条绝缘胶带），然后扶住屏幕再慢慢拧下固定屏幕铰链的4颗螺丝就可以拿下屏幕了。

3、取下下图红圈内粘在螺孔上的胶垫，拧下2颗螺丝，用银行卡先从屏幕底部的缝隙插入然后慢慢撬开。

其中比较难搞开的是橙色框内转轴部分的外壳，缝隙特别小，如果有撬棒和拆机片应该还算好开，LZ用的厚厚的银行卡只好从箭头所指处向两边撑开一点再撬。

撬开底部两端的卡扣之后，金属边框和B面外壳就会出现一点缝隙，然后就可以一直撬开外面一圈了，注意金属横条上方也有暗扣，需要用手指甲小心抠开，不要顶坏屏幕。

屏幕铰链特写，依然是全金属，不需要担心牢固程度。

4、将屏线和天线从橙色框内的扣子处取开，而后拧下固定屏幕的6颗螺丝，就可以翻开屏幕了，这屏线同时连着摄像头数据线和麦克风，如果不是高分线的话，要换起来可够麻烦的，而且价格估计也不会便宜了。

5、仔细看下屏线插头：

不管三七二十一，拔下来看看，背面有惊喜啊，这个NJ5LCDCABLE后面括号里的FHD是不是FullHighDefinition（全高清，即1920x1080分辨率）的意思呢？

希望如此啊！

【C】常用硬件升级篇

1、升级内存

这个再简单不过了，拆下D面下部的盖板，斜着插入内存，然后下压，听到啪的一声，卡子卡住内存就可以了。

拆下内存也很简单，把内存两端的卡子向外掰，内存就弹起来了。

2、升级硬盘、加装第二块硬盘

因为N55光驱位的接口是Sata2的，无法完全发挥出镁光M4的读取速度，因此LZ将SSD装至硬盘位上，再将原配的机械硬盘放进光驱位硬盘架内，替换掉几乎没机会用到的光驱。

拆开D面下部的盖板，拧下固定硬盘托架的4颗螺丝，取出硬盘架及硬盘，再拧下固定硬盘的4颗螺丝，即可更换硬盘。

镁光M464G

拆开D面中部的盖板，拧下固定光驱的螺丝，取出光驱。

取下光驱前面板需要弹出光驱托盘，可以在电脑断电前弹出，也可以使用回形针之类的工具从光驱按钮的旁边的紧急退出孔插入，顶出托盘。

然后按下前面板侧面的卡子取下前面板，再将光驱后端的固定架卸下。

将光驱前面板、固定架都替换到光驱位硬盘托架上，再装上硬盘。

这个托架是哪边买的LZ就不说了，硬盘接口处非常紧，固定硬盘的卡子又很松，因为托架底部没有螺孔可以固定硬盘，所以硬盘装上去之后晃晃悠悠的。

LZ费了很大劲才把硬盘插到位，然后又在卡子的侧面粘了很多层医用胶带用来顶紧硬盘。

准备换个底部有螺孔可以固定住硬盘的托架。

同一家店里买的光驱盒，模具质量也不咋地，部分螺丝口偏了，螺丝要斜着拧进去。

3、更换高分屏幕

N55的原配的屏线即为高分线，因此不需要再更换屏线了，降低了一部分换屏成本。

LZ怕字太小所以没有买1920x1080的全高清屏幕，而貌似TB上1600x900的屏幕只有LP156WD1这一种（根据镜面/雾面及不同批次还分多种具体型号），LZ选择的是LP156WD1TLA2镜面屏。

屏幕固定架两旁的螺丝，华硕偷工减料两边各少上了2个。

两块屏幕对比（左为LP156WD1TLA2，右为原配AUOB156XW02V6），LG.Philips的屏比友达的要黑，两者的接口位置几乎一样，比较便于更换。

4、改善掌托发热情况

注意：

以下操作可能损坏南桥芯片！

因为N55左侧掌托发热较明显，LZ经过拆机发现应该是由于位于掌托下方的南桥芯片散热较差造成（比N53的热管差远了），所以决定对其进行一点小改造。

原南桥散热片，一片小钢板，厚厚的导热垫。

改造所用配件：

20x20x0.8mm导热铜片、17x17x2mm铝散热片（底面有3M8810双面导热贴纸）4片、CoolerMaster硅脂、刮板

LZ买了多种厚度的铜片用于代替原导热垫，经试验发现0.8mm的比较合适。

由于原配散热钢片距离底壳只有大概3mm的距离，因此只能买2mm的超薄散热片了，LZ没找到符合原配撒热片面积的，只好用4片小散热片拼起来，另外为了防止散热片挡住固定螺丝，还要用剪刀将其中两片剪掉一个槽的宽度。

小心撕下原散热片上的导热垫，将铜片一面涂上硅脂，粘到原散热片上面，再在南桥芯片上涂上硅脂，把原散热片装回原位（LZ的硅脂涂得比较厚，因为铜片没有弹性，芯片、铜片和原配散热片之间可能存在一定缝隙，用再厚一点的铜片又怕压坏芯片），而后把铝散热片粘到原散热片上。

后经版友nighttob提示，LZ才发现，当使用左侧的USB3.0接口对外接存储设备进行频繁IO操作时，同样位于掌托位置左下角的ASM104xUSB3.0控制芯片的发热量同样不可小视，但是由于LZ现在外地，等回去之后看看如果空间够的话，再试着把这个芯片上也加个散热片吧。